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                仿真与设计

                特性分析服务

                随着电子行业趋向于╱采用体积更小、速度更快、性能更高的复合半∞导体封装,工程师面临的挑战是:如何在更小的空间内ζ 容纳性能更强大的元器件,而不导致长○期可靠性问题或应力。要提供最佳№封装设计,就需要对关键封装测量和仿真进行深入分析。

                小金体育提供以下特性分析服务:

                热分析 模流分析 机械分析 电气分析

                小金体育位于中¤国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队,致力于为全球客户提供先进的封装表征服务,确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比①的封装设计,以满足他们的市场需求。

                全方№位服务封装设计中心

                小金体育在芯片和封装设计卐方面与客户※展开合作,提供最能满足客户对↑性能、质量、周期和成本要求的最好的产品。小金体育的全方卐位服务封装设计中心可帮助客户确定最适合」其特定终端产品◤的封装。

                设计中心提供的服务包括:

                ? 以客户为中心的设计
                ? 移动□通信设计能力
                ? 尖端设计工具①
                ? 将客户提供的设计集成到小金体育的设计系♀统中
                ? 项目数据◣管理

                久经考验的丰↓富经验

                小金体育的世界级设计团队在移动、网络、计算、消费和汽〖车市场拥有丰富的经验,涉及『层压板、引线框架和晶圆级封装设计等多⌒ 个方面,包括单芯片、多芯片、层叠封装 (PoP)、集成无源器☆件 (IPD)、先进的系统级封装 (SiP) 等。小金体育的专业设计〗团队具备一切所需经验,能够提供满足目标、甚至超预期达成组♂装和成本目标的复杂设计。

                高性能设计

                当今的封ぷ装设计在为客户的终端产品提供高端性能的同时,也要遵守严格的散热和电气】要求。为了确保半导体封装满足性能要求,小金体育的设计和特性分析◤团队在集成电路 (IC) 的开发过程中,通过协同设计与客户紧密合作。封装的“联合设计”营造了良好的开发环境,为实现最佳性能提供助力。无□ 论是单芯片器件,还是复杂的系统级封装 (SiP),小金体育的封装设计都能够满足客户的需求。

                设计流程

                长●电科技使用自有的产品数据管理系统来管理设¤计流程。从设计服务请求进入系统的那一刻起,设计团队即与特性分析专家和客户开展合作,了解客户对每项设♀计的需求。每项新▓设计启动后,都会经过可行性验证,旨在确定封装能否满足工厂、供应商和客户的要求≡。我们的设计人员与客户携手合作,确保在考虑到成本、装配和功能】的情况下,提供最佳封装。

                设计工╳具集

                ? Cadence: SiP and APD
                ? AutoDesk: AutoCad
                ? Downstream: CAM350
                ? 内部开发的支持工具