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                封装服务

                半导★体封装

                小金体育提供全套的组装服务,以满足客户的半导体封装需求,包括引线框架封装、层压封装、倒装芯片互连和先进晶圆级技术。

                小金体育的独特优势在于提供全面的@ 晶圆级技术平台,包括扇入式晶圆级封装 (FIWLP)、扇出式晶圆级封装 (FOWLP)、集成无〇源器件 (IPD)、穿透▃式硅通道 (TSV),以满足市场对下一代器件日益增长的需求,实现更高的集成度、更多的功能和更『小的尺寸。

                我们在芯片︼和封装设计方面与客户展开合作,提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的◥产品。我们的全面晶圆级技术平台╱为客户提供丰富〒多样的选择,帮助∏客户将 2.5D 和 3D 封装↙集成到智能手机和平板电脑等高级移动设∑备中。

                封装系列

                ? 晶圆级封装
                ? 系统级封装
                ? 倒装芯片封装
                ? MEMS和传感器◇封装
                ? 焊线封装
                ? 分立器件封装