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                倒装封装技术

                在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性∩能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化,减少了封装寄生效应,并且实现了其他传统★封装方法无法实现的芯ζ片功率分配和地线分配新模式。

                小金体育提供丰富的倒装芯片产品组合,从搭载无源元器件的大型单芯片封装,到模ζ 块和复杂的先进 3D 封装,包含多种不同的低成本创新Ψ选项。小金体育的丰富倒装芯片产品组合包括:

                ? FCBGA - 单裸片封装,采用毛细底【部填胶 (CUF)
                ? fcCSP - 包膜成型的芯片※尺寸封装,采用模塑底部填胶 (MUF) 或㊣ 毛细底部填胶 (CUF);采用超高密度 (UHD) 和高密度 (HD) 条带格式
                ? fcCSP-Hybrid - fcCSP 的变体,采用“混合”堆叠构造,即ω倒装芯片在底部,焊线芯片在顶部
                ? fcLGA - 裸片产品,使用“触点”而非锡球来提供第∞二级互连
                ? fcCuBE – 低成本、高性能的高级倒装芯片封装技术
                ? Bare Die fcPoP - 采用毛细◆底部填胶 (CUF) 的芯片尺寸封装
                ? Molded Laser fcPoP - 模塑激光︾芯片尺寸封装;另外也提供裸片配置 (PoP-MLP-ED)
                ? 3D TSV interconnect - 硅与硅的 f-t-f/f-t-b 焊接
                ? FCOL - 引卐线框架上的倒装芯片

                FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

                颠覆性的低成本倒装芯片解决方案:fcCuBE?

                小金体育还提供名为“fcCuBE? ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE? 是一〖种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术,其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义,fcCuBE? 就是采用铜∴柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE?技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE? 相关的创新 BOL 工艺专利以来,小金体育投入大量资金,将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案,广泛应用于从低端到高端的移动市场以】及中高端消费和云计算市场的终端产品。

                fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场,如移动和消费类市场,以及网络和云计算市场的客⊙户广泛采用这种封装,因为在这些市场上,布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距,实现高 I/O 吞吐量,同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI),而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

                小金体育提→供全方位一站式倒装芯片服务

                凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力,小金体育在▲为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。小金体育提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务,包括高速、高引脚数的数字和射频测试。