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                MEMS与传感器

                MEMS and Sensors

                随着消费者↘对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长,MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力▃,正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。

                传感器

                传感器是一种能够检测/测量物理属性,然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系∮统。传感器通常组装在模块中,这些模块能够基于模拟或传感〓器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和◣应用,例如压力╱传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹→传感器等

                微卐机电系统 (MEMS)

                MMEMS 是一种专用传◆感器,它将机械和电气原件通过分↙立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解∏决方案,例如感应芯▲片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以◤由机械元件、传感器、致动器、电↓气和电子器件组成,并置于一个共同的硅基片上。在消费、汽车和移动应用中使用基∞于 MEMS 的传感器具备一些优势,包括体积☉小、功耗低、成本低等。

                集成一站式解◇决方案

                凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队,小金体育能〖够提供全面的一站式解决方案,为您的量产提供支持,我们的服务包括封装协同设∩计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。小金体育能够为客户的终端产☆品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传※感器应用的尺寸、性能和成本要求。

                1. 嵌入【式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
                2. 晶圆级芯片尺寸」封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
                3. 倒装芯片芯片尺寸▆封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯ω片的倒装芯片配置
                4. 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯□ 片或多芯片配置
                5. 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
                6. 四边扁平无∴引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

                小金体育提供全方位一『站式倒装芯片服←务

                凭借在晶圆级封装、晶圆探针和∑ 最终测试方面的强劲实力,小金体育在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势▼。小金体育提供从设计到生产的〖全方位一站式倒装芯片服务,包括高速、高引脚数的数字和射频测试。