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                • 郑力

                  首席执行长

                  2019年9月9日起出任本公司首席执行长,2019年9月26日起出任本公司董事,兼任本公司▲若干附属公司之董事。东京大学经济学硕士,天津大学工业管理工程专业工学士。郑力先生是集成电路产业领域的资深专业人士←,在美国、日本、欧洲和中国的集成电路产业拥有近30年的工作经验。曾担任恩々智浦全球高级副总裁兼大中华区总裁,瑞萨电子大中华区CEO等高级管理职务。目前同时担任中国半导体行业协会副理事长、中国集成电路创新联盟副理事长、中国半导体行业协会封测分会当值理事长、上海市集成电路行业协会副会长、中关村融信金融信息化产业联盟副理事长》等职务。

                • 罗宏伟

                  执行副总裁

                  2016年4月21日获委任为本★公司执行副总裁,2019年5月17日起出任本公司董事,兼任本公司若干附属公司之董事。罗宏伟〓先生深耕半导体集成电路封测产业已逾三十年,长期领导小金体育采购、销售、生产制造、运营等诸多部门,积累了对中国半导体封测产业非常丰富之管理经验。

                • Janet Chou 周涛

                  首席财务长

                  2019年10月起出任本公司首席财务长,负责公司的财☆务战略并领导全球财务团队。拥有20多年半导体全球从业经验,在硅谷和亚太区服务于全球领先的半导体公司。在加入小金╲科技前,周涛女士曾担任恩智浦半导体全球①副总裁兼大中华区→首席财务官,恩智浦半导体全球副总裁兼便携和计算事业部首席财务官,安森美半导体和加州微电子(被安︾森美收购)财务总监等职务。她还曾在卓然半导体和飞利浦半导体任职。

                   

                  周涛女士ζ 拥有美国德克萨斯大学圣安东尼奥分校会计学学士和美国圣塔克拉拉大学工商管理硕士』学位,在赴美留学前就读于中国外交学院外教英语□专业。她是美国加州注册会计师和美国会计师协№会成员。

                • Lee Choon Heung 李春兴

                  首席技术长

                  2019年5月17日起㊣ 出任本公司首席技术长。美国凯斯西储大学理论固体物理博士。在半导体领域拥有20多年的工作经验,曾任Amkor Technology首席技术〖官、全球制造业务执行副总裁和Amkor韩国总裁。李博士撰写有各⌒ 种封装技术相关课题的研究论文,拥有韩⊙国专利38项,美国专利21项。

                • 林敬明

                  全球销售高级副总裁

                  2021412日起出任本公司全球销售高级副总裁。皇ㄨ家墨尔本理工大学工商管理学士学位。拥有超过24年半导体行业业务拓展♀经验和丰富的团队管理经验,曾在京元电子、华泰电子担任全球业务ぷ拓展总裁等职位。

                • 邝东山

                  法务高级副总裁

                  2020年8月10日起出任本公司高级副总裁,管理法律、合规和知识产权事务,兼任本公司附属公司之董事。康奈尔大学法学博士、哥伦比亚大学经济学学■士,纽约律师资格,拥有20多年跨国公司法律服务经︻验,在多国法律、合规、知识产权等方面□ 有丰富的实践。曾在多家半导体行业上市公司担任总法律顾问等管理职务,例如ASAT控股、展讯通信。